801導熱硅脂的作用以及性能參數介紹

　　導熱硅脂也被稱作散熱膏、導熱膏，是以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物。導熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。常用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。

　　在熱管理應用中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現，空隙中的空氣是熱的不良導體，會阻礙熱量向散熱片的傳導。而導熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量傳導更加順暢迅速的材料。

　　801導熱硅脂的相關性能參數

　　熱傳導系數

　　導熱硅脂的熱傳導系數與散熱器的基本一致，它的單位為W/mK，即截面積為1平方米的柱體沿軸向1米距離的溫差為1開爾文(1K=1℃)時的熱傳導功率。數值越大，表明該材料的熱傳遞速度越快，導熱性能越好。

　　熱阻系數

　　熱阻系數表示物體對熱量傳導的阻礙效果。熱阻的概念與電阻非常類似，單位也與之相仿(℃/W)，即物體持續傳熱功率為1W時，導熱路徑兩端的溫差。熱阻顯然是越低越好，因為相同的環境溫度與導熱功率下，熱阻越低，發熱物體的溫度就越低。熱阻的大小與導熱硅脂所采用的材料有很大的關系。目前主流導熱硅脂的熱阻系數均小于0.1℃/w，有些可達到0.005℃/W。

　　工作溫度

　　由于硅脂本身的特性，其工作溫度范圍一般在-40℃~125℃。工作溫度是確保導熱硅脂處于固態或液態的一個重要參數，溫度過高，導熱硅脂流體體積膨脹，分子間距離拉遠，相互作用減弱，粘度下降，溫度降低，流體體積縮小，分子間距離縮短，相互作用加強，粘度上升，這兩種情況都不利于散熱。

　　粘度

　　粘度是流體粘滯性的一種量度，指流體內部抵抗流動的阻力，用對流體的剪切應力與剪切速率之比表示，粘度的測定方法，表示方法很多，如動力粘度的單位為帕·秒/毫帕·秒。對于導熱硅脂來說，粘度在40000~250000毫帕·秒，具有很好的平鋪性，可以容易地在一1定壓力下平鋪到芯片表面四周，而且保證一1定的粘滯性﹐不至于在擠壓后多余的硅脂會流動。

　　介電常數

　　介電常數用于衡量絕緣體儲存電能的性能，指兩塊金屬板之間以絕緣材料為介質時的電容量與同樣的兩塊板之間以空氣為介質或真空時的電容量之比。介電常數表示電介質的極化程度，也就是對電荷的束縛能力，介電常數越大，對電荷的束縛能力越強。

　　普通導熱硅脂所采用的都是絕緣性較好的材料，但是部分特殊硅脂(如含銀硅脂等)則可能有一1定的導電性?？諝獾慕殡姵导s為1，常見導熱硅脂的介電常數約為5。

　　油離度

　　油離度是指導熱硅脂散熱膏在200℃下保持24小時后硅油析出量，是評價產品耐熱性和穩定性的指標。將硅脂散熱膏涂抹在白紙上觀察，會看到滲油現象﹐油離度高的，分油現象明顯﹔或打開長期放置裝有硅脂的容器，油離度大的硅脂，在硅脂表面或容器四周看見明顯的分油現象。