TM導熱硅脂

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    產品介紹

    導熱硅脂
    使用及用途: 
    本產品具有***的導熱性,可廣泛用于電子元器件的熱傳遞介質,如CPU芯片與散熱器間的填隙,大功率集成塊,三極管,可控硅元件及二極管與基材(鋁、銅)接觸縫隙處的熱傳遞介質??赡蜏?,-60℃+250℃。貯存期二年。 
    使用方法:
    將待涂覆的器件表面作一般清潔處理,將導熱硅脂均勻的涂覆在待涂覆的器件表面即可。
    執行標準:Q/320481 HDG001


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