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導熱硅脂使用及用途: 本產品具有***的導熱性,可廣泛用于電子元器件的熱傳遞介質,如CPU芯片與散熱器間的填隙,大功率集成塊,三極管,可控硅元件及二極管與基材(鋁、銅)接觸縫隙處的熱傳遞介質??赡蜏?,-60℃+250℃。貯存期二年。 使用方法:將待涂覆的器件表面作一般清潔處理,將導熱硅脂均勻的涂覆在待涂覆的器件表面即可。執行標準:Q/320481 HDG001